למרות האטה בכלכלה העולמית תעשיית השבבים צפויה להמשיך במסלול הצמיחה שלה, מונעת על ידי הביקוש הגובר לבינה מלאכותית, מכשירים דיגטלים, וישומים מבוססי אלקטרוניקה חכמה
ChipEx2023, הכנס השנתי של תעשיית השבבים הישראלית, יתקיים השנה ב-9 במאי, 2023 במרכז הכנסים אקספו ת”א שבגני התערוכה. בכנס הנחשב לאחד הגדולים והחשובים בתחומו בעולם, ישתתפו עשרות מציגים מכ-20 מדינות וכ-50 מרצים ומנחים מכל רחבי העולם אשר יציגו בכנס המקצועי ובתערוכה הנלווית.
את הכנס יפתח השנה מר ג’ון ניופר, מנכ”ל איגוד SIA Semiconductor Industry) Association) אשר ישתף את אורחי הכנס בתהליך שהוביל לחקיקת חוק השבבים הידוע בשם ChipACT בקונגרס האמריקאי ואשר כלל החלטה על השקעה בסך 53 מילארד דולר בתעשיית השבבים.
כמו כן ישתתפו בכנס שורה של בכירי תעשיית הטכנולוגיה העולמית בינהם ג’בונג ג’אונג, סגן נשיא בכיר וראש תחום פיתוח עסקי של חברת סמסונג סמיקונדקטור, ד”ר פול דה בוט, מנכ”ל TSMC אירופה, לין קמפ, סגנית נשיא בכירה לתחום השרתים בחברת AMD, ד”ר טליה גרשון, מנהלת פיתוח תשתיות ענן ובינה מלאכותית במרכז המחקר של IBM בארה”ב, ג’סבינדר בהוט, סגן נשיא לפיתוח מעבדי דטה סנטר בחברת מדיהטק, רוני פרידמן מנכ”ל אפל ישראל, נועם מזרחי, CTO עולמי של חברת מרוול, רישי צ’וג, סגן נשיא לפיתוח מוצרים בחברת קיידנס, דיוויד ריינהרט, מנהל בכיר לפיתוח עסקי בחברת סינופסיס, אורי תדמור, מנכ”ל KLA ישראל ועוד.
בטקס הפתיחה של הכנס ישתתף גם ד”ר עמי אפלבאום, המדען הראשי של משרד המדע והטכנולוגיה ויו”ר הרשות לחדשנות. ד”ר אפלבאום מכיר את תעשיית השבבים מצוין מתוקף תפקידו הקודם כמנכ”ל חברת השבבים KLA בישראל.
עשרות ההרצאות שיתקיימו במסגרת הכנס יעסקו בנושאים החמים בתעשיה כולל בינה מלאכותית, מחשוב מרכזי נתונים ( Data Centers) , אבטחת נתונים בחומרה, אתגרי הפיתוח בטכלוגיות 3-5 ננומטר, RISC V וכן שיטות מתקדמות לתכנון ויצור שבבים כגוןSilicon Photonics , 3D PACKAGING, Chiplets ועוד.
שלמה גרדמן, יזם ויו”ר משותף של הכנס ציין כי “השנה בנינו תוכנית אטראקטיבית במיוחד הכוללת מרצים מהחברות המובילות בתעשיה כולל אפל, אמזון, אנבידיה, AMD, מדיהטק, מרוול ורבות אחרת”. האתגרים העומדים כיום בפני מפתחי השבבים רק הולכים וגדלים ובכוונתינו לאפשר למבקרים בכנס להיחשף לטכנולוגיות חדישות ולהכיר כלים מתקדמים שיאפשרו להם לפתח את מוצריהם באופן קל יותר ומהיר יותר.
פרופ’ רן גינוסר, יו”ר משותף של כנס ChipEx2023 הוסיף ואמר. “השנה התקבלו עשרות רבות של הצעות להרצאות בכנס דבר המעיד על ההתענינות הרבה בכנס ועל מגוון הטכנולוגיות החדשניות המפותחות כאן כיום בתחום השבבים. התרשמתי לטובה מרמת ההצעות שהוגשו ומחיוניות הפיתוחים בתעשיה המקומית”.
ChipEx2023 יחל במושב פתיחה חגיגי אשר יתקיים ב-8 במאי, 2023 במרכז הנשפים של מלון הילטון ת”א בהשתתפות מאות מבכירי התעשיה. בארוע יוענקו כמדי שנה אותות ה- Global Industry Leader” ” לכמה אישים אשר תרמו תרומה מהותית להתפתחות תעשיית השבבים העולמית והמקומית. הכנס המקצועי והתערוכה יערכו למחרת במרכז הכנסים, אקספו ת”א שבגני התערוכה.
הכנס המקצועי של ChipEx2023 יפתח במושב מליאת בוקר, ולאחריו יתפצל לארבעה מסלולים מקבילים בשני סבבי הרצאות. בסה”כ יכלול הכנס 10 מושבים מקצועים וישתתפו בו כ-50 מרצים ומנחים.
בכנס צפויים להשתתף כ-1,500 מאנשי התעשייה בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ”לים, מנכ”לי חברות בתחום המיקרואלקטרוניקה משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה.
עשרות חברות ספקי כלי פיתוח, רכיבים ושירותים, מארה”ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, רוסיה, הולנד, בלגיה, הודו, יפן, סין וטיוואן, יציגו בתערוכה כלים ושירותים חדשניים המוצעים לתעשיית המיקרואלקטרוניקה המקומית.
כנס ChipEx2023 מאורגן ע”י חברת איי אס ג’י בע”מ בשיתוף עם SIA – איגוד התעשיה בארה”ב ורשות החדשנות.
לצפיה בתוכנית הכנס לחצו כאן.
