יבמ ו- 3M יפתחו דבק אלקטרוני שיאפשר ליצור שבבי מחשב תלת מימדים

יאיץ פי 1,000 את פעילות המעבדים

יבמ ו- 3M יפתחו במשותף “דבק” אלקטרוני ראשון מסוגו שיאפשר אריזה של מוליכים למחצה אל תוך “מגדלים” צפופים של מעגלי-שבבים הניצבים זה מעל זה.

ההסכם שנחתם בין שתי החברות נועד ליצור סוג חדש של חומרים, שיאפשרו לבנות לראשונה מיקרו-מעבדים הכוללים עד 100 שבבים במתכונת המוכרת לנו כיום – במארז אחד, זה מעל זה.
הטכנולוגיה החדשה תפתח את הדרך לרמות גבוהות יותר של שילוב רכיבים, במערכות מחשוב וביישומי אלקטרוניקה צרכנית. כך, אפשר יהיה למשל לשלב באופן הדוק בין המעבד הראשי ובין הזיכרון ושבבי התקשורת – על מנת ליצור “לבנת-בניין” עשויית סיליקון, אשר תפעל במהירות גדולה פי אלף בהשוואה למעבדים המהירים ביותר המוכרים לנו כיום.

הסכם שיתוף הפעולה בין יבמ ו- 3M עשוי להוביל לקפיצת מדרגה בניסיונות המתנהלים בתעשייה, לאריזת שבבי מחשב במתכונת תלת מימדית שלה יתרונות רבים בהשוואה למתכונת של שבבים חד מימדיים . בעיקר בשל היכולת ל”ארוז” עוצמת עיבוד רבה יותר באותו שטח.
המחקר המשותף יתמודד עם כמה מהנושאים הבעייתיים ביותר בדרך למעבר לשבבים תלת-מימדיים. כך, למשל, סוגים חדשים של דבק – מהסוג המפותח במסגרת שיתוף הפעולה – נדרשים על מנת להוליך ולפזר באופן יעיל את החום הנוצר במארז תלת-מימדי דחוס במיוחד – ולהרחיק אותו מרכיבים רגישים דוגמת מעגלים לוגיים.

השבבים המיוצרים כיום בתעשיית המיקרואלקטרוניקה – לרבות אלה הכוללים מה שמכונה “טרנזיסטורים תלת מימדיים”, עודם למעשה מבנים דו-מימדיים, על גבי משטח שטוח. העבודה המשותפת של יבמ ו- 3M מיועדת לאפשר אריזה של כוח מחשוב עצום אל תוך יחידות שבבים בקנה מידה חדש, במתכונת שאותה מגדירים ביבמ כ”גורדי שחקים מסיליקון”. השבבים החדשים האלה יאפשרו לענות לדרישות ההולכות וגדלות מכיוונם של יצקני מערכות דוגמת מחשבי טבלט וטלפונים חכמים, לשפר את ביצועי המעבדים מבלי להגדיל את צריכת הזרם.

מוליכים למחצה הנמצאים כיום בשרתים, מערכות קצה ומכונות משחקים, עושים כיום שימוש בטכנולוגיות מארז וחיבור המיושמות ברמת השבב הבודד. יבמ ו- 3M מתכננות לפתח דבק שיימרח ישירות על גבי פרוסת הסיליקון, ויצפה בו זמנית מאות או אפילו אלפי שבבים המצויים על גבי הפרוסה הזאת עוד לפני שהופרדו ליחידות בודדות.